近日，全球最大芯片代工廠臺(tái)積電（NYSE：TSM）將迎來(lái)史上最大幅度“漲價(jià)”的消息甚囂塵上。多家媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電將從明年一季度開(kāi)始調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)，7nm 以下先進(jìn)制程將調(diào)漲 10%，16nm 以上的成熟制程調(diào)漲 10%-20%。

　　實(shí)際上，早在今年初，臺(tái)積電就已宣布取消折扣，變相漲價(jià)。當(dāng)時(shí)包括聯(lián)電、中芯國(guó)際等在內(nèi)的幾家芯片代工企業(yè)也都上調(diào)了價(jià)格。

　　而這一次，除了臺(tái)積電，其他幾家頭部芯片代工廠基本可以確定將今年四季度繼續(xù)掀起一輪“漲價(jià)潮”。據(jù)外媒報(bào)道，目前聯(lián)電已通知供應(yīng)商，在今年 11 月進(jìn)行第四次漲價(jià)，平均幅度將達(dá)到 10%。三星也對(duì)韓媒表示，將在今年四季度上調(diào)晶圓代工服務(wù)報(bào)價(jià)。

代工漲價(jià)背后：原材料貴了，需求多了

　　從去年開(kāi)始，芯片短缺問(wèn)題席卷全球，手機(jī)芯片、汽車芯片、PC 芯片等普遍存在供應(yīng)難題，漲價(jià)之聲隨之響起。

　　對(duì)于芯片代工價(jià)格上漲的原因，業(yè)內(nèi)人士有兩方面共識(shí)：一是芯片原材料短缺且價(jià)格上漲；二是受疫情影響，代工廠產(chǎn)能不足，市場(chǎng)供需關(guān)系緊張。

　　一方面，生產(chǎn)芯片的主要原材料硅正成為全球短缺資源。今年以來(lái)，硅材料價(jià)格從每噸約八萬(wàn)元上漲到二十多萬(wàn)元，漲幅達(dá) 150%，同時(shí)銅、鋁、金等基礎(chǔ)原材料也在漲價(jià)，導(dǎo)致芯片代工成本提升。

　　另一方面，東南亞是芯片封裝和測(cè)試的重要基地，全球有 15%-20% 的芯片在東南亞生產(chǎn)，目前越南、馬來(lái)西亞疫情嚴(yán)重，導(dǎo)致芯片代工產(chǎn)能不足，與此同時(shí)，智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)對(duì)芯片需求卻不斷攀升，芯片供需關(guān)系嚴(yán)重不平衡。

　　不少行業(yè)分析師認(rèn)為，當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的情況嚴(yán)峻，并將持續(xù)到明年才能得到緩解。

　　俄羅斯協(xié)同大學(xué)機(jī)器人和機(jī)電一體化學(xué)院院長(zhǎng)安德烈·沃洛斯特諾夫曾公開(kāi)表示，目前，移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪^(guò)供應(yīng)量的 10%-30%，大型智能手機(jī)制造商必須等待芯片4-5 個(gè)月，小型制造商則要等至少 10 個(gè)月。

　　“為了盡快彌補(bǔ)市場(chǎng)缺口，芯片代工廠已經(jīng)在以 100% 的產(chǎn)能生產(chǎn)，而這也正在增加工廠的資本支出，給工廠的利潤(rùn)帶來(lái)壓力。