近日，全球最大芯片代工廠臺積電（NYSE：TSM）將迎來史上最大幅度“漲價”的消息甚囂塵上。多家媒體報道稱，臺積電將從明年一季度開始調漲晶圓代工報價，7nm 以下先進制程將調漲 10%，16nm 以上的成熟制程調漲 10%-20%。

　　實際上，早在今年初，臺積電就已宣布取消折扣，變相漲價。當時包括聯電、中芯國際等在內的幾家芯片代工企業(yè)也都上調了價格。

　　而這一次，除了臺積電，其他幾家頭部芯片代工廠基本可以確定將今年四季度繼續(xù)掀起一輪“漲價潮”。據外媒報道，目前聯電已通知供應商，在今年 11 月進行第四次漲價，平均幅度將達到 10%。三星也對韓媒表示，將在今年四季度上調晶圓代工服務報價。

代工漲價背后：原材料貴了，需求多了

　　從去年開始，芯片短缺問題席卷全球，手機芯片、汽車芯片、PC 芯片等普遍存在供應難題，漲價之聲隨之響起。

　　對于芯片代工價格上漲的原因，業(yè)內人士有兩方面共識：一是芯片原材料短缺且價格上漲；二是受疫情影響，代工廠產能不足，市場供需關系緊張。

　　一方面，生產芯片的主要原材料硅正成為全球短缺資源。今年以來，硅材料價格從每噸約八萬元上漲到二十多萬元，漲幅達 150%，同時銅、鋁、金等基礎原材料也在漲價，導致芯片代工成本提升。

　　另一方面，東南亞是芯片封裝和測試的重要基地，全球有 15%-20% 的芯片在東南亞生產，目前越南、馬來西亞疫情嚴重，導致芯片代工產能不足，與此同時，智能手機、汽車、物聯網等行業(yè)對芯片需求卻不斷攀升，芯片供需關系嚴重不平衡。

　　不少行業(yè)分析師認為，當前芯片產能緊張的情況嚴峻，并將持續(xù)到明年才能得到緩解。

　　俄羅斯協同大學機器人和機電一體化學院院長安德烈·沃洛斯特諾夫曾公開表示，目前，移動設備領域對芯片的需求超過供應量的 10%-30%，大型智能手機制造商必須等待芯片4-5 個月，小型制造商則要等至少 10 個月。

　　“為了盡快彌補市場缺口，芯片代工廠已經在以 100% 的產能生產，而這也正在增加工廠的資本支出，給工廠的利潤帶來壓力。