垂直整合風(fēng)潮再起 重寫半導(dǎo)體游戲規(guī)則
發(fā)布時間：2016-01-08 15:20

    近來有EDA業(yè)者開始朝向系統(tǒng)整合市場發(fā)展，晶片設(shè)計已不再是唯一的獲利來源，這一點(diǎn)從諸多系統(tǒng)廠開始打造自有晶片，便可見端倪。唯有系統(tǒng)業(yè)者深知心目中理想的系統(tǒng)效能與規(guī)格，所以從晶片設(shè)計下手，方能達(dá)到此一目標(biāo)。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點(diǎn)來看，過去科技產(chǎn)業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將有會朝向“垂直整合”發(fā)展，系統(tǒng)業(yè)者將從中扮演主導(dǎo)角色。
    雖然物聯(lián)網(wǎng)能創(chuàng)造的產(chǎn)值極大，但半導(dǎo)體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應(yīng)用服務(wù)等層面需要兼顧，半導(dǎo)體業(yè)者仍然要從“系統(tǒng)思維”來思考競爭策略。
    臺工研院IEK系統(tǒng)與IC制程技術(shù)部資深研究員林宏宇也談到，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具備長尾特性，導(dǎo)致系統(tǒng)業(yè)者開始跨足自有晶片設(shè)計，這種作法將會縮短傳統(tǒng)供應(yīng)鏈之間的距離，系統(tǒng)廠商也能與矽智財（IP）供應(yīng)商有所接觸。這也將進(jìn)一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應(yīng)與晶片設(shè)計服務(wù)等業(yè)者的市場戰(zhàn)略的改變。但考量到投資風(fēng)險，系統(tǒng)業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的晶片規(guī)格，再透過晶片設(shè)計服務(wù)業(yè)者向矽智財業(yè)者授權(quán)處理器核心的模式來共同開發(fā)，以降低開發(fā)風(fēng)險。
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在改變，但唯一確定的是游戲規(guī)則還沒有明朗化，半導(dǎo)體業(yè)者們?nèi)魶]有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。

“臺積電雖然在晶圓代工領(lǐng)域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機(jī)會在10奈米制程與英特爾對決，但面對游戲規(guī)則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己?！?/span>

    過去的65奈米制程，除了第一輪的應(yīng)用處理器業(yè)者會使用外，其他的數(shù)位晶片業(yè)者也會在之后的時間跟進(jìn)采用，所以長期來看，65奈米制程的產(chǎn)能利用率可以維持一定的高度。但進(jìn)入20奈米制程之后，你會發(fā)現(xiàn)愿意采用先進(jìn)制程的晶片業(yè)者數(shù)量開始減少，一旦蘋果與高通開始進(jìn)入更為先進(jìn)的制程，那么20奈米的產(chǎn)能利用率要由誰來填補(bǔ)？過去也曾有半導(dǎo)體業(yè)界人士談到，像是意法半導(dǎo)體的MEMS晶圓廠，永遠(yuǎn)都是以八寸晶圓廠來進(jìn)行生產(chǎn)，而且產(chǎn)能十分驚人，意法半導(dǎo)體會不會將產(chǎn)品委外，或許會有部份產(chǎn)品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產(chǎn)品線補(bǔ)上，以確保產(chǎn)能滿載，同時也能兼顧成本效益。
    若未來系統(tǒng)業(yè)者會扮演主導(dǎo)角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統(tǒng)角度切入，試圖扮演系統(tǒng)業(yè)者的“主要供應(yīng)商”，以蘋果為例，不僅應(yīng)用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強(qiáng)化系統(tǒng)業(yè)者對于晶圓代工業(yè)者的依賴性，若系統(tǒng)業(yè)者打算自行設(shè)計晶片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統(tǒng)業(yè)者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當(dāng)?shù)氖袌霾呗浴?/span>